发表时间: 2021-12-30 17:51:32
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等离子设备的机理与特性
根据高频率产生器在静电场动能和真空泵情况下,分离出来生产加工汽体创建等离子体,常用汽体,激起頻率,及其清理时的关键反映。不一样型别清理特点。现阶段半导体封装关键选用氩、氧、氢等汽体。也可将一定占比的氩氢混合气体做为激起气,完成对芯片、导线架、衬底表层的清理,除去被清理物。高聚物,氢氧化物,有机化合物环境污染,这些。从而转化成的氧自由基、正空气负离子在静电场的再次加快下及其在相对高度健身运动的撞击下,并与原材料表层互相撞击,破坏分子中间的数μm深层的分子结构间本来的引线键合方法,削掉PI表层一定深层的表层成分产生细微凸凹,与此同时发生的汽体变成官能团异构,他们会再次然后引起成分表层物理学、有机化学的转变。整个过程总体来说便是汽体持续水解、持续再融合反映的全过程,进而确保全部反映的不断开展,从而做到钝化处理PI表层及其PI表层改性材料的目地。